BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//spbstu.ru//ical//RU
NAME:Расписание группы 3332801/30101
X-WR-CALNAME:Расписание группы 3332801/30101
TIMEZONE-ID:Europe/Moscow
X-WR-TIMEZONE:Europe/Moscow
BEGIN:VEVENT
UID:2x6x@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260216T070000Z
DTEND:20260216T084000Z
SUMMARY:Семинар по методам анализа поверхности (на английском языке)
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:92bn@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260216T090000Z
DTEND:20260216T104000Z
SUMMARY:Основы вакуумной техники
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:w7yo@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260216T110000Z
DTEND:20260216T124000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:rfo5@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260216T130000Z
DTEND:20260216T135000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:tt4v@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260216T130000Z
DTEND:20260216T134500Z
SUMMARY:Физические основы микро- и наносистемной техники
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:v8hq@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260216T140000Z
DTEND:20260216T144500Z
SUMMARY:Спектроскопические и микроскопические методы исследования наномате
 риалов и наносистем (на английском языке)
LOCATION:Хим. к. 34
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:zp4d@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260216T140000Z
DTEND:20260216T144500Z
SUMMARY:Физическая электроника и электронные приборы
LOCATION:Хим. к. 34
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:lyjc@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260217T090000Z
DTEND:20260217T104000Z
SUMMARY:Основы вакуумной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:9cxr@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260217T110000Z
DTEND:20260217T124000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:rr20@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260217T130000Z
DTEND:20260217T144000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:94k2@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260218T090000Z
DTEND:20260218T100000Z
SUMMARY:Оборудование и подготовка производства изделий микросистемной техн
 ики
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:lee0@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260218T110000Z
DTEND:20260218T124000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:xkrg@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260218T130000Z
DTEND:20260218T144000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:zte4@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260218T130000Z
DTEND:20260218T134500Z
SUMMARY:Прикладная микромеханика
LOCATION:Хим. к. 34
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:uqv7@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260219T070000Z
DTEND:20260219T084000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:bs48@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260219T090000Z
DTEND:20260219T104000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:w78n@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260219T110000Z
DTEND:20260219T140000Z
SUMMARY:Методы элементного анализа веществ
LOCATION:Хим. к. 3
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:qu55@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260219T130000Z
DTEND:20260219T134500Z
SUMMARY:Физико-химические основы технологических процессов в микросистемно
 й технике
LOCATION:Хим. к. 55
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:6skv@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260220T110000Z
DTEND:20260220T124000Z
SUMMARY:Производство изделий микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:f7hf@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260606T035147Z
DTSTART:20260220T130000Z
DTEND:20260220T144000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
END:VCALENDAR