BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//spbstu.ru//ical//RU
NAME:Расписание группы 3332801/30101
X-WR-CALNAME:Расписание группы 3332801/30101
TIMEZONE-ID:Europe/Moscow
X-WR-TIMEZONE:Europe/Moscow
BEGIN:VEVENT
UID:c2t2@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260413T070000Z
DTEND:20260413T084000Z
SUMMARY:Семинар по методам анализа поверхности (на английском языке)
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:ief8@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260413T090000Z
DTEND:20260413T104000Z
SUMMARY:Основы вакуумной техники
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:utjj@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260413T110000Z
DTEND:20260413T124000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:41o0@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260413T130000Z
DTEND:20260413T135000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:1zkb@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260413T130000Z
DTEND:20260413T144500Z
SUMMARY:Физические основы микро- и наносистемной техники
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:tdl6@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260414T090000Z
DTEND:20260414T104000Z
SUMMARY:Основы вакуумной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:ijh6@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260414T110000Z
DTEND:20260414T124000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:38wo@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260414T130000Z
DTEND:20260414T144000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:9rqc@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260415T110000Z
DTEND:20260415T124000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:6pba@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260415T130000Z
DTEND:20260415T144000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:a8hi@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260416T070000Z
DTEND:20260416T084000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:dkai@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260416T090000Z
DTEND:20260416T104000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:ionq@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260416T110000Z
DTEND:20260416T140000Z
SUMMARY:Методы элементного анализа веществ
LOCATION:Хим. к. 3
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:0pd9@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260417T110000Z
DTEND:20260417T124000Z
SUMMARY:Производство изделий микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:lhlc@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T170251Z
DTSTART:20260417T130000Z
DTEND:20260417T144000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
END:VCALENDAR