BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//spbstu.ru//ical//RU
NAME:Расписание группы 3332801/30101
X-WR-CALNAME:Расписание группы 3332801/30101
TIMEZONE-ID:Europe/Moscow
X-WR-TIMEZONE:Europe/Moscow
BEGIN:VEVENT
UID:ybjl@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260406T070000Z
DTEND:20260406T084000Z
SUMMARY:Семинар по методам анализа поверхности (на английском языке)
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:cw1u@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260406T090000Z
DTEND:20260406T104000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:59nx@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260406T110000Z
DTEND:20260406T124000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:0qot@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260406T130000Z
DTEND:20260406T135000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:69qy@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260407T090000Z
DTEND:20260407T104000Z
SUMMARY:Основы вакуумной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:s2wh@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260407T110000Z
DTEND:20260407T124000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:8tm3@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260407T130000Z
DTEND:20260407T144000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:enyt@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260408T110000Z
DTEND:20260408T124000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:3ve9@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260408T130000Z
DTEND:20260408T144000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:9ia5@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260408T130000Z
DTEND:20260408T150000Z
SUMMARY:Физико-химические основы технологических процессов в микросистемно
 й технике
LOCATION:Хим. к. 60
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:wvjd@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260409T070000Z
DTEND:20260409T084000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:ehhm@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260409T090000Z
DTEND:20260409T104000Z
SUMMARY:Методы элементного анализа веществ
LOCATION:Хим. к. 3
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:u85k@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260409T110000Z
DTEND:20260409T140000Z
SUMMARY:Методы элементного анализа веществ
LOCATION:Хим. к. 3
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:e7hr@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260410T090000Z
DTEND:20260410T104000Z
SUMMARY:Производство изделий микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:0gx7@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260410T110000Z
DTEND:20260410T124000Z
SUMMARY:Производство изделий микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 69
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:i5rr@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T181025Z
DTSTART:20260410T130000Z
DTEND:20260410T144000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
END:VCALENDAR