BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//spbstu.ru//ical//RU
NAME:Расписание группы 3332801/30101
X-WR-CALNAME:Расписание группы 3332801/30101
TIMEZONE-ID:Europe/Moscow
X-WR-TIMEZONE:Europe/Moscow
BEGIN:VEVENT
UID:ai5t@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260504T070000Z
DTEND:20260504T084000Z
SUMMARY:Семинар по методам анализа поверхности (на английском языке)
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:ova4@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260504T090000Z
DTEND:20260504T104000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:zt9x@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260504T110000Z
DTEND:20260504T124000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:43bf@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260504T130000Z
DTEND:20260504T135000Z
SUMMARY:Типы и конструкции микроэлектромеханических систем
LOCATION:Хим. к. 48
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:8i6q@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260505T090000Z
DTEND:20260505T104000Z
SUMMARY:Основы вакуумной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:27ku@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260505T110000Z
DTEND:20260505T124000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:1wrl@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260505T130000Z
DTEND:20260505T144000Z
SUMMARY:Тепловые свойства материалов и явления переноса
LOCATION:Хим. к. 28
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:hk03@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260506T110000Z
DTEND:20260506T124000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:y2e9@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260506T130000Z
DTEND:20260506T144000Z
SUMMARY:Основы плазменных технологий
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:oc3g@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260507T070000Z
DTEND:20260507T084000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:puqn@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260507T090000Z
DTEND:20260507T104000Z
SUMMARY:Методы элементного анализа веществ
LOCATION:Хим. к. 3
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:16wc@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260507T110000Z
DTEND:20260507T140000Z
SUMMARY:Методы элементного анализа веществ
LOCATION:Хим. к. 3
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:yw28@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260508T090000Z
DTEND:20260508T104000Z
SUMMARY:Производство изделий микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 65
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:s9f5@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260508T110000Z
DTEND:20260508T124000Z
SUMMARY:Производство изделий микросистемной техники
LOCATION:ЛабК 69
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
UID:76xg@192.168.245.71:3006
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260605T125422Z
DTSTART:20260508T130000Z
DTEND:20260508T144000Z
SUMMARY:Методы измерения свойств материалов микросистемной техники
LOCATION:Хим. к. 64
END:VEVENT
END:VCALENDAR